MPO/MTP 1×4 ファイバ スプリッタ

小型のカセット、ODF トレイ、または機器の前面プレートでは、4 つの個別の分岐アダプタがスプリッタ自体よりも多くのスペースを消費する可能性があります。 1×4 回路を 1 つの MPO/MTP インターフェースの背後に維持すると、フロント パネルの領域が他のポート用に解放され、モジュールのパッケージ化が容易になります。-

4 つの個別のピグテールには、曲げ半径、ラベル、保管ループ、および保護が必要です。高密度のハードウェアでは、それがすぐに制限要因になります。事前に終端処理された MPO/MTP アセンブリにより、分岐ファイバが制御されたリボンまたはケーブル形式に保たれ、ファイバのばらつきが軽減されます。-

ベア PLC デバイスを入手して別個の MPO ハーネスを追加すると、より多くの組み立て作業が発生し、検証するインターフェイスも増えます。完全なスプリッタ アセンブリは、コネクタ接続がすでに定義された状態で届くため、設置は現場で光ルーティングを構築するのではなく、主にモジュールを嵌合することになります。

パッシブ 1×4 設計の場合、損失は避けられません。重要なのは、システムを構築する前に最悪の場合の完成アセンブリ値を知ることです。- MPO/MTP 1×4 アセンブリの標準損失設計目標として 8.2 dB 以下を使用します。-、リンクの予算が厳しい場合は、より低い損失の構築をリクエストしてください。-

通常、機器の変更はハーネスの変更よりも費用がかかります。スプリッターには、既存のインターフェイスに一致する性別、ピンの状態、キーの向き、およびチャネル マップが提供されるため、確立されたシャーシまたはモジュール設計にパッシブ スプリットを簡単に統合できます。

MPO/MTP は、ブランチごとのアクセスよりも密度とコンパクトな統合が重要な場合に最適です。{0}{1}技術者が日常的に個々の出力の接続を解除したり、配線を変更したりする場合は、個別の SC/APC または LC ポートを備えた従来のコネクタ付き 1×4 スプリッタの方が、より実用的です。

1×4 PLC 回路はカセット内に留まり、光路は MPO/MTP インターフェイスを介して伝送されるため、アダプターの数とルーズ ファイバーの配線が削減されます。-これは、パネルが並列-ファイバー接続を中心に設計されており、ブランチ レベルのアクセスが毎日必要でない場合に役立ちます。-

1×4 PLC スプリッターを MPO/MTP 接続と統合することで、モジュール内に取り付ける必要がある個別のコンポーネントの数が減り、分岐ルーティングの制御が維持されます。 1260 ～ 1650 nm の範囲は一般的な PON 波長をカバーしますが、光バジェットの合計には最終的なスプリッタ損失を含める必要があります。

コンパクト カセットまたは ABS モジュールはパッシブ スプリットを保持し、定義された MPO/MTP インターフェイスを介して機器に接続します。ファイバの位置、ピグテール出口、およびモジュールの寸法は、カタログ スプリッタを中心に再設計を強制するのではなく、既存のシャーシに従うことができます。

パッシブ 1×4 スプリッターは、電源やスイッチング電子装置なしで 4 つの等しい光パスを提供し、MPO/MTP は接続をコンパクトに保ちます。受信機の感度は、最終的なスプリッター損失を約 8 dB 許容する必要があります。

スプリッタは、MPO/MTP シングルモード ファイバ ケーブルで使用される MPO/MTP インターフェースの背後に配置でき、モジュールをコンパクトで事前に終端された状態に保つことができます。-光学設計が特に分割をサポートしていない限り、通常のイーサネット リンクを受動的に複製するために使用しないでください。

スプリッタ、ピグテール、MPO/MTP コネクタは、ラックまたはサブモジュールに組み込まれる 1 つの定義済みアセンブリとして提供できます。{0}}これは、同じファイバーの順序と機械的レイアウトを再現する必要がある繰り返しビルドに特に役立ちます。