技術仕様

パラメータ	価値	説明
分割比率	1×32	1 つの入力ポート、32 の出力ポート-
挿入損失	16.9dB以下	入力から出力までの最大光パワー損失
挿入損失の均一性	1.5dB以下	出力ポート間の電力変動
リターンロス	55dB以上	コネクタでの信号反射の測定
指向性	55dB以上	出力ポート間の絶縁
偏波依存損失 (PDL)	0.3dB以下	偏波状態による損失の変化
波長範囲	1260～1650nm	O、C、L バンド全体で動作
波長依存損失 (WDL)	0.5dB以下	動作波長にわたる損失の変動
温度依存損失 (TDL)	0.5dB以下	動作温度による損失の変化
動作温度	-40度から+85度まで	さまざまな導入環境に幅広く対応
保管温度	-40度から+85度まで	保管温度範囲
相対湿度	0～95% (結露なきこと)	耐湿性
ファイバーの種類	G.657A1	曲げの影響を受けにくいシングルモードファイバー-
コネクタの種類	SC/APC	角度を付けた物理的接触により低反射を実現
ピグテールの長さ	1.5m標準	カスタム長も利用可能 (0.5m ～ 3.0m)
ピグテールの直径	2.0mm	屋内アプリケーション向けの標準バッファサイズ
寸法	120×80×18mm	コンパクトカセットフォームファクタ
重さ	約. 100g	取り扱いが容易な軽量設計
材料	ABS	耐久性と耐衝撃性に優れたハウジング-
コンプライアンス	電話機 GR-1209、GR-1221	通信業界の標準

特徴

標準化されたカセットのフォームファクター

カセット PLC スプリッタは、世界中の機器メーカー、システムインテグレータ、ネットワークオペレータによって認められた業界標準の寸法に準拠しています。{0} 120×80mm の設置面積は LGX アダプターパネルのスロットに適合し、アダプターブラケットやカスタムの取り付けハードウェアを必要とせずに、ファイバー分配ハブ、光分配フレーム (ODF)、ラックマウントパッチパネルに直接取り付けることができます。{4}

この標準化により、在庫管理が簡素化されます。{0}ネットワークオペレータは、インフラストラクチャ全体での設置互換性を維持しながら、複数のサプライヤーからカセット PLC スプリッターを在庫できます。また、カセット設計により、現場での交換やネットワークのアップグレードも容易になります。技術者は、カセット PLC スプリッタを異なる分割比に交換したり、コネクタを外して取り付けネジを取り外したりして故障したユニットを修理することができ、隣接するファイバや機器に影響を与えることなく、通常は 5 分以内に作業が完了します。

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曲げ-に鈍感なファイバー技術

このカセット PLC スプリッターのすべての入力および出力ピグテールは、G.657A1 準拠の曲げに影響を受けないシングルモードファイバーを使用しています。-、10 mm 程度の曲げ半径でも低減衰を維持するように設計されています。この特性は、複数のカセット PLC スプリッタが共有フレーム内に隣接して取り付けられ、カセットモジュールとパッチパネルの間に混雑したファイバ経路が形成される高密度カセットの設置では不可欠であることがわかります。-

従来の G.652D ファイバは、機器ラックによくある狭いコーナー、ケーブルタイポイント、狭いケーブル管理チャネルを通って配線すると、大幅なマクロベンド損失が発生します。設置チームは、光学性能を損なうことなく、カセット PLC スプリッターピグテールをコンパクトな経路に配線でき、貴重なラックスペースを消費する大規模なサービスループや複雑なファイバー管理アクセサリの必要性を排除することで、設置時間を短縮できます。

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均一な分布による低い挿入損失

このカセット PLC スプリッタ内の PLC チップは、32 個の出力ポートすべてにわたって最大 16.9 dB の挿入損失を実現し、ポート-間の均一性は 1.5 dB 以内に維持されます。-この厳密な均一性仕様により、どの出力ポートに接続した加入者も同様の光パワーレベルを経験できるようになり、リンクバジェットの計算が簡素化され、サービスエリア全体にわたって一貫したサービス品質が可能になります。

ネットワークプランナーは、カセット PLC スプリッタがポートごとの調整を必要とする重大な電力不均衡を引き起こしたり、特定の加入者に対する最大伝送距離を制限したりしないことを知っているため、自信を持って FTTx トポロジを設計できます。{0}挿入損失が低いため、ファイバの延長、マルチステージアーキテクチャでの追加のカスケード PLC スプリッタ、またはネットワークの動作寿命にわたるコンポーネントの経年劣化に対するマージンに対して、貴重な光パワーバジェットが維持されます。

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工場出荷時に終端された-プラグ-アンド-接続

すべてのカセット PLC スプリッターには、すべてのポートに工場で終端された SC/APC コネクタが同梱されているため、設置に時間がかかり、品質のばらつきを引き起こすフィールドスプライシング作業が不要になります。{0}設置者は、カセット PLC スプリッタの入力コネクタを OLT または上流の配布ポイントからのフィーダファイバに接続し、カセットを LGX フレームまたはラックシャーシに取り付けて、出力ファイバをパッチパネル、スプライスクロージャ、またはカスケード構成の下流カセット PLC スプリッタに直接接続するだけです。

アングルドフィジカルコンタクト (APC) 研磨ジオメトリは、ウルトラ-フィジカルコンタクト (UPC) コネクタと比較して、優れたリターンロス性能（55 dB 以上）を実現します。これは、PON バーストモードプロトコルとビデオオーバーレイ信号を妨害するレイリー後方散乱とフレネル反射を防ぐために重要です。-

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接続ソリューションとネットワークトポロジ

集中型の分割アーキテクチャ

集中分割導入では、1×32 モデルや 1×64 モデルなどの高比率カセット PLC スプリッタが中央オフィス、ヘッドエンド機器室、または主分配フレーム（MDF）の場所に設置されます。{0} OLT は短ファイバジャンパを介してカセット PLC スプリッタ入力に接続し、カセットからの 32 または 64 の出力ファイバはすべて、屋外プラントを通って個々の加入者の場所または建物の入口端末に接続されます。

このトポロジにより、現場の受動コンポーネントの数が最小限に抑えられ、在庫管理が簡素化され、潜在的な障害点が削減され、重要な流通インフラストラクチャが制御されたアクセス可能な環境内に維持されます。

主な利点

フィールドコンポーネントと潜在的な障害点の削減
在庫管理の簡素化
一元的なメンテナンスとトラブルシューティング
高密度の都市部に最適-
初期導入コストの削減

分散型分割アーキテクチャ

分散型またはカスケード型のスプリットトポロジでは、複数のカセット PLC スプリッタステージを採用して、PON の到達範囲を拡張し、柔軟性を高め、ファイバプラントの利用を最適化します。 OLT 近くの最初の - ステージ 1×4 または 1×8 カセット PLC スプリッターは、光信号を複数のサービスエリア、ファイバーディストリビューションハブ (FDH)、または近隣に向けて分割します。

-第 2 段の 1×8 または 1×16 カセット PLC スプリッタは、街頭キャビネット、建物の地下室、または屋外のファイバアクセス端末に設置され、個々の加入者への電力分割を完了します。たとえば、1×8 プライマリカセット PLC スプリッタを 8 つの 1×8 セカンダリカセット PLC スプリッタと組み合わせると、合計スプリット比は 1×64 になります。